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"将来六个季度数据中心收入 5000 亿好意思元。"黄仁勋在 GTC25 上说。
2026 年 1 月 6 日开幕的 CES 2026，老黄又声称 90% 的 ASIC 技俩会失败，这实验上是对此前谷歌 TPU 为代表的 ASIC 芯片（专用集成电路）的理论"挞伐"，一场针对 ASIC 的全面围猎依然偷偷运行。
许多东说念主会热心，GPU、ASIC 竞争的末端何如？谜底是取决于半导体战争的终极弹药库——台积电 CoWoS 先进封装产能。
这意味着，只须对台积电 CoWoS 产能预订、分拨情况，进行颗粒度拆解，就能精确测算出 2026 年 AI 算力芯片的出货面容。
不错说，2026 年"芯片战"，系于台积电 115 万片 CoWoS 晶圆产能。
该图片可能由 AI 生成
01 战争的发祥
咱们先对 GPU 和 ASIC 的战争布景作念一些铺垫（有行业基础可跳过本部分）。
东说念主工智能对算力的需求推广是共鸣，但必须明确：更先进的蓄意架构、工艺制程和先进封装，是三个重要旅途。
对于架构，谈到最多的是 GPGPU（通用图形处理器），英伟达在这条路上，借助 CUDA 生态的 20 年铺垫，成为通用并行蓄意的都备王者。
硬件层面，英伟达的中枢火器有两个：HBM 内存极高的带宽、GPGPU 大限度流处理器阵列。从 H200、GB200 到 2026 年 1 月推出的" Vera Rubin "，都是这条旅途的产物，性能普及径直与显存带宽、NVLink 互连限度挂钩。
GPGPU 之外，以谷歌 TPU 为代表的 ASIC 芯片，探索出了另一条更精确、定制化的架构——云表推理侧的负载日益固化，为特定算法（如 Transformer）定制的 ASIC 芯片，能够展现出碾压级的能效比，即每瓦性能和总领有成本（TCO）上风。
谷歌的 TPU、亚马逊的 Trainium 都是这条旅途的前锋。博通、Marvell、Al chip 等瞎想公司，恰是通过为这些云巨头定制 ASIC 芯片，撕开了 AI 芯片万亿市集的一说念口子。
比较架构竞争，工艺制程这条旅途显得更好认识，从 7nm、5nm、3nm 到 2025 年底量产的 2nm，每一次制程跃进都意味着晶体管密度和能效的普及。
不外，工艺制程是一条高门槛的旅途：进化速率越来越慢，成本越来越贵，2nm 晶圆代工价钱高达 3 万好意思元，入场费已非扫数玩家都能承受。此外，工艺制程的微缩还将濒临"功耗墙"和"存储墙"。
架构、制程之外，第三个重要旅途是先进封装，以 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）为代表的先进封装是台积电为高性能蓄意打造的"金冠上的明珠"。
CoWoS 封装办法图，来源：台积电
CoWoS 的精髓在于异构集成，将多个小芯片，举例蓄意芯粒（GPU/ASIC 中枢）、高带宽内存（HBM）、I/O 芯粒等，通过中介层进行超高密度、超高带宽互连，集成在一个封装内。
表 1：CoWoS 中介层面积变化趋势
这种款式不错冲破单芯片光罩（掩模板）尺寸截至，中介层面积刻下可达 2800mm²，径直自制就是晶体管更多，HBM 显存更高。
另外，由于 CoWoS 禁受了硅中介层，上头的微凸块（μBump）间距极小，芯粒间通讯带宽激增，延长和功耗大幅裁汰。
正因如斯，岂论是追求极致性能的英伟达 GPU，如故追求最好总领有成本的云巨头 ASIC，凡是涉足顶级 AI 算力，都离不开 CoWoS。
是以，在 2026 年这个时辰点上，当制程进入 2nm 深水区，成本高企，架构阶梯出现根人道分叉时，CoWoS 先进封装的产能分拨，就成了决定算力领土的最重要变量，莫得之一。
02 产能图谱：台积电 CoWoS 的供给面容
表 2：台积电 CoWoS 产能爬坡情况
从咱们掌抓的情况来看，往常三年，台积电 CoWoS 产能沿路从单月 12K 晶圆，徐徐爬升至 2025 年底的 80K/ 月，2026 年年底的预估主义是 120K/ 月傍边。
取一个全年灵验平均值：96K/ 月，即2026 年台积电 CoWoS 总灵验产能约为：96K/ 月 × 12 个月 = 1150000 片晶圆，这是 AI 芯片战的总弹药基数。
产能分拨原则
这 1150000 万片晶圆何如分拨，背后是一场基于时刻、买卖、地缘的复杂棋局。
按照优先级，英伟达算作 CoWoS 最早期、最踊跃的共同界说者和投资者，其架构（如 NVLink）与台积电 CoWoS 工艺深度耦合，毫无不测不错拿到最多。
按客户层级，由于 苹果、英伟达、AMD 是台积电前三大 VVIP 级客户，其精深预支款和始终公约锁定了基础产能。不外，苹果要到 2028 年才有自研 AI 芯片。另外，博通、Marvell 因相接谷歌、AWS、Meta 等云巨头天量 ASIC 订单，已踏进顶级 VIP 客户行列。
另外，对台积电来说，除了 ASIC 除外，AMD、英特尔乃至中国客户，都是制衡英伟达、散播客户风险的迫切力量，也会分得一部分产能。
产能分拨明细
总体来看，产物需求最旺、单价最高、时刻最最初的英伟达有望拿到其中近 60% 的产能；AMD 的预定量在 90K 傍边，占比接近 8%，比较 2025 年有 64% 的增量，增幅险些与英伟达一致。
天然单一客户 CoWoS 订单激增，也包含了中介层放大的要素，但对于事迹的孝敬势必是正面的。不外也要强调，更复杂、集成度更高的封装（如集成更多 HBM、更大中介层）初期良率较低，实验灵验产出需打折。
表 3：CoWoS 产能举座预订和分拨情况
扫数这个词 ASIC 阵营，大致不错分袂为博通、世芯（AI Chip）、Marvell 和联发科几家，其中博通是领头羊。
博通 2026 年预定量大幅增至 200K，同比增 122%，主要受谷歌 TPU 外供拉动，但博通主要负责 TPU v6p 以及 v7p，偏向推理的 v7e 由联发科负责，会在 2026 年下半年推出。将来 TPU v8 如故会罢职 v7 的模式，由博通与联发科两家下单 CoWoS。
博通的 200K 预定量，按客户预订情况大致拆分如下：
第一大客户谷歌 TPU 展望分得 200K 当中 60~65％
第二大客户 Meta 的 MTIA梗概占博通预订量的 20% 傍边
第三大客户OpenAI 将于年底推出里面代号 Titan 芯片，台积电 N3 制程，展望占本年博通预订量的 5-10%，2027 年将达到 20%+
2028 年，苹果的 AI ASIC 芯片 Baltra 也将面世，面前由博通负责高速互联，SerDes IP 以及后端布线，展望 2026 年上半年进入流片阶段。
表 4：ASIC 阵营的 CoWoS 产能预订和分拨情况
比较之下，由于 AWS 下一代 Trainium 3 转单世芯（Al chip），Marvell 显得比较失落，主要客户如故 AWS 的 Trainium 2，好在新客户微软禁受 N3E 制程的 Maia 200 加入，才幸免了下滑，CoWoS 预定量与 2025 年持平。
世芯由于拿到了 AWS Trainium 3 订单，CoWoS 预订量高涨到 60k，同比加多 200%，大部分预定产能为 N3 制程的 Trainium 3 Anita，加上 Inferentia 2、微软 Maia 100 以及极少的 Intel Gaudi 3。
Annapurna 算作 AWS 的子公司，一直承担 AI ASIC 建造任务，同期也向台积电径直预定 CoWoS 产能，Trainium 3 的 Mariana 版块有别于 Al chip 的 Anita 版块，同期在台积电投片。
联发科是台积电 2026 年 CoWoS 的新进客户，面前已调拨多量东说念主力复古ASIC 业务——将来将成为联发科的要点板块—— 2026 年下半年主要承担侧重推理的 TPU v7e 的出货，并在 2027 年算作出货主力年，同期 2027 年将类似 TPU v8e 的订单，有契机出现 600% 的 CoWoS 同比增幅。
把柄咱们了解到的情况，联发科面前已将 AI ASIC 视为将来中枢业务，算作行业巨头，其布局 AI 芯片将很大影响面前 ASIC 瞎想的行业面容。
剩下的台积电 CoWoS 客户的量级都小于 1 万片，其中微软自研 ASIC Athena 的早期瞎想与流片如故微软我方的团队在小批量鼓励中。
有了产能的分拨数据，基于硅中介层面积，大致就能算出来，2026 年，各家能够出若干颗 GPU/ASIC 芯片。
咱们假定英伟达的 660000 片晶圆当中，10% 分拨给 Hopper 架构，即6.6 万片，按单片切 29 颗来蓄意，展望本年举座 H200 的产出量不错达到 190 万颗。
回看举座台积电举座产能分拨，拿下整个 75 万片 CoWoS 产能的 GPGPU 阵营（NV+AMD），在面对还只须 37 万片产能的 ASIC 阵营时，如故领有都备的火力上风，以致英伟达一家的火力就朝上全球其他企业的总和。
03 算力、营收：GPGPU 具备碾压上风
CoWoS 是一个重要变量，但仅比较 CoWoS 如故会误判战局——不同的封装决策，比如 single-die 以及 dual-die 决策，将导致中介层面积出现很大的不同。
以 Hopper 为例，由于禁受 single-die，一派 CoWoS 晶圆不错切 29 颗，到了 Blackwell 由于禁受 dual-die 决策，每片晶圆只可切 14 颗。
是以，台积电 CoWoS 的产能增幅，不可单纯界说为 AI 芯片出货量的加多，也要有计划 CoWoS 硅中介层面积不竭放大的增量。
从 CoWoS 到 SoW，光罩面积及中介层变化，来源：台积电
前边表 1 有提到，硅中介层面积越来越大的变化趋势，是 AI 芯片明确的时刻阶梯，面前中介层面积是光罩面积的 3.3x，2026 年的 Rubin 将普及到是 4~5.5x，而 2027 年 4-die 合封的 Rubin Ultra 将达到 9~9.5x。因此，以 CoWoS 的产能（消费面积）增、减幅度来蓄意企业营收增、减幅度更为准确。
是以，这场 AI 芯片战争的主导要素，除了要看谁消费了更多的 CoWoS 产能，也要看谁孝敬了更多的算力，以及谁创造了更多的营收和利润。
算力维度的比较相等直不雅，一颗英伟达 B300 的 FP8 算力达 10PFLOPS，而一颗定制推理 ASIC 的算力可能仅为其几分之一，即等于最强的 TPU v7p 也只须英伟达 B300 的一半，这莫得将本年要推出的 Rubin 有计划在内。
就在 2026 年 1 月 6 日开幕的 CES 上，老黄说 Rubin 的性能比 Blackwell 在推理普及 5 倍，检会普及了 3.5 倍，意在言外是 GPU 与 ASIC 的性能差距并莫得减轻。
从算力维度不错得出论断——即使 CoWoS 切出来的芯片颗数接近，GPGPU 阵营的总算力很可能仍大幅最初，这是 GPU 通用架构的"蛮力"上风——来自 CoWoS 消费面积（晶体管）的多寡。
价值维度的比较则更为急躁，英伟达单颗 GPU 售价高达 3 万好意思元以上，将来会普及到 4-5 万好意思元。云巨头自研 ASIC 芯片的"成本"即便与 GPU 接近，"里面结算价"细则卖不到 GPGPU 的市集价钱。
以 Anthropic 向博通采购 210 亿好意思元的 100 万颗 TPU 为例，扣除干事器等诸多成立，单颗对外销价在 1.5 万好意思元以下，不到英伟达 Blackwell 系列的一半。
调处算力和价值两个点，不错更明确的得出论断—— AI 芯片是多维度的比拼，不只单比摩尔定律、比芯片工艺制程，还要比谁的面积更大，能放进更多晶体管，最终表当今性能上的永逝，也决定了价钱。
英伟达用 60% 的 CoWoS 产能，创造扫数这个词 AI 加快芯片市集 70% 以上的收入和 90% 以上的利润，这才是著作开头黄仁勋" 6 个季度，5000 亿好意思元"的底气。
04 ASIC 的实质：优化财务报表
英伟达的上风，CUDA 就无用说了，不时被忽略掉的是搭配的 NVLink、NVSwitch 所组成的系统级上风，用户买的不是芯片，而是一整套最强的"交钥匙"惩办决策。
算作对比，ASIC 芯片上风在于，云厂这类超大限度用户，当其软件栈完全自控且责任负载高度特化且壮健（如搜索保举、告白名次、语音识别推理），自研能带来极致的总领有成本（TCO）优化。
不错这么说：AISC 要讲的故事——专用化调换"去英伟达化"，最终优化财务报表。是以，能不可用 ASIC 的重要只须一丝，限度（量）够不够大，莫得其他。
最先，自研 ASIC 的资金、东说念主力干与开阔；其次，低廉的 TPU 可不是买来就径直能用的，像 Anthropic 向博通采购 210 亿好意思元径直采购谷歌 TPU 的决策，背后也需要成立一支极为坚韧的底层系统工程师团队，并不竭进行深度移动及适配。
是以，只是开支这一项，也决定了 ASIC 只须超大型云厂、超大限度企业才会使用，但即等于购买现成 ASIC 芯片，也就能拓展到 Anthropic 这体量的大模子企业，很难再往下了。
再者，面前头部 AI 集群的功耗已从几十千瓦迈向兆瓦级，将来芯片功耗将飙升至数千瓦，平庸客户无法承受这种限度。何况，在风冷已到极限，液冷（包括冷板、浸没式）成为标配的布景下，数据中心的物理瞎想和最大集群限度，都是必须抽象考量的要素。
另外，GPGPU 与 AISC 两者的较量也不限于单芯片，基于 CPO 共封装来惩办"功耗墙"和"互连墙"，这种系统级的决策，以及华为的 384 颗 NPU 互连的 CloudMatrix 384 这种系统架构改进，也都至关迫切。
是以，CoWoS 只是开首，更表层的互连收集（NVLink, CXL, UCIe）、光引擎（CPO）都是竞争的重要变量。
而这些变量所需要的精深本钱开销，都不是小厂不错承受的。
05 末端推演：军火商大赢家
现阶段英伟达为代表的 GPGPU（通用图形处理器）市集，诚然部分被侵蚀，但跟着物理 AI 这些规模的鼓励，在可见的 3-5 年，英伟达仍将统率 AI 检会市集和高性能通用蓄意市集（检会、新兴诳骗、中小企业、科研）。
然则，推理占据将来 AI 算力实验消费的大头，且责任负载更固定，恰是 ASIC 的用武之地，ASIC 的势头只会越来越好。
是以众人会看到，为了加固"护城河"，英伟达斥资 200 亿好意思元收购 Groq，意图将 LPU 融入我方的时刻矩阵中。
与此同期，英伟达也在通过推出更细分规模的产物，如推理专用芯片、更纯果真订阅模式（DGX Cloud）、以及更坚韧的系统级惩办决策（如 NVL144/288/576），来支吾 ASIC 的"包围"。
面前的英伟达依旧处于成心位置，依旧掌抓着" AI 芯片战争"的主动权，他们要惩办的中枢问题——市占率与毛利的均衡。
只须英伟达不信守极高的毛利率，振奋就义毛利调换市集，他如故所向无敌的王者。
ASIC 生态下，谷歌 TPU 外供，秀气着 ASIC 从"办法"和"试点"隆重迈入"限度化部署"，其增长径直与这些云巨头的本钱开支绑定。
只须巨头们继续投资 AI 基础措施，且自研芯片的 TCO 上风继续存在，ASIC 芯片对 CoWoS 需求就会继续增长。博通，联发科，Marvell 算作顶级瞎想干事商将继续受益。
许多东说念主会关注，GPGPU 和 ASIC 对 CoWoS 产能需求变化？
从产物进化的角度来看，2026 年的 Rubin 架构产物，率先禁受 5.5x 光罩面积的中介层，2027 年很快会鼓励到 9.5x，ASIC 产物的都备性能莫得 GPGPU 那般极致条款，2026 年预估也就在 3.3x，以致在 2027 年也有时率还如斯。是以论断基本亦然明确的：将来 GPGPU 对 CoWoS 产能的预定量会大幅度增长。
而回到最终芯片的数目上，由于 ASIC 芯片的中介层精深在 2500mm²，单片 CoWoS 晶圆切出来的芯片数目，是 GPGPU 的两倍，而 GPGPU 面前 CoWoS 预定量是 ASIC 的两倍，是以本年两种类型 AI 芯片的全球出货量，也就大体特别。
至于企业营收，那就与 CoWoS 出货量成正比了，因为性能与面积（晶体管总和）成正比，同制程双颗的 dual-die 性能势必高于 single-die 的芯片。
是以，将来咱们更可能看到的是一个 " GPU+ASIC "的混划算力宇宙：云巨头用英伟达 GPU 进行前沿模子研发和检会，同期用自研 ASIC 进行成本明锐的大限度推理部署。
换句话说，这场战争并非一场你死我活的歼灭战，而是一场历久且复杂的"划界战争"。
但不管两种生态面容何如，算作这场芯片战共同且独一的"军火商"，台积电坐拥 CoWoS 产能的订价权移动视频直播系统，将是岂论哪一方成效都不可或缺的终极大赢家。
