摘要：
钠斯网络专注于直播系统源码开发，支持私有化部署与自建流媒体，产品涵盖短视频系统、语聊系统、教育直播、直播带货、体育赛事直播、IM即时通讯系统等，提供全套解决方案与源码交付，助力企业... IT 之家 1 月 9 日音尘，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报说念称跟着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技能云教学直播系统，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的始终"互不骚动"场地行将拆伙。
该媒体指出在台积电的出产线上，苹果和英伟达的技能蹊径此前可谓"是曲分明"。IT 之家征引博文先容，苹果主要愚弄台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装技能制造 A 系列处治器，而英伟达则侧重于愚弄 CoWoS（晶圆级芯片上封装）技能出产 GPU。
相干词，跟着芯片假想日益复杂，这种均衡行将被冲破。苹果诡计在昔日的芯片假想中聘请更激进的封装决策，这将导致两家科技巨头在台积电先进封装产能（终点是 AP6 和 AP7 标准）上伸开平直竞争。
为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。关于昔日的 A20 芯片，苹果预测将聘请 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将 CPU、GPU 和神经引擎等寂然模块整合在合并封装中，大幅进步假想无邪性。
同期，针对高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，苹果倾向于聘请台积电的 SoIC-MH（系统整合芯片）技能。这种 3D 封装决策允许芯片在水温煦垂直方进取进行多层堆叠，从而结束更高的集成度。
供应链的最新动态进一步佐证了这一趋势。音尘暴露，苹果 M5 系列芯片将聘请由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新式液态塑封料（LMC）。
值得注主义是，这种 LMC 材料是特意为餍足台积电 CoWoS 封装的严苛规格而研发的。这一细节热烈示意，苹果正冉冉将其 M 系列芯片的出产工艺向类 CoWoS 标准逼近，从而不行幸免地插足英伟达的"领地"。
SemiAnalysis 分析觉得，跟着苹果向 M5/M6 Ultra 过渡并大边界使用 SoIC 和 WMCM 技能，台积电的先进封装产能将濒临宏大压力。
面对可能出现的资源争夺战，苹果已启动寻找替代决策，以缩小对单一供应商的依赖。苹果现在正在评估愚弄英特尔的 18A-P 工艺出产预测于 2027 年发布的初学级 M 系列芯片。
如若产能危险迫使苹果将 20% 的基础版 M 系列芯片订单转念至英特尔，这将对代工市集产生长远影响。据估算，在良率进步 70% 且晶圆平均售价为 1.8 万好意思元的前提下，这一举措有望为英特尔带来约 6.3 亿好意思元的代工收入。
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