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岛主直播系统 起点
"异日六个季度数据中心收入 5000 亿好意思元。"黄仁勋在 GTC25 上说。
2026 年 1 月 6 日开幕的 CES 2026，老黄又声称 90% 的 ASIC 状貌会失败，这践诺上是对此前谷歌 TPU 为代表的 ASIC 芯片（专用集成电路）的理论"挞伐"，一场针对 ASIC 的全面围猎仍是偷偷运行。
好多东说念主会存眷，GPU、ASIC 竞争的终端如何？谜底是取决于半导体构兵的终极弹药库——台积电 CoWoS 先进封装产能。
这意味着，只须对台积电 CoWoS 产能预订、分拨情况，进行颗粒度拆解，就能精确测算出 2026 年 AI 算力芯片的出货样子。
不错说，2026 年"芯片战"，系于台积电 115 万片 CoWoS 晶圆产能。
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01 构兵的发源
咱们先对 GPU 和 ASIC 的构兵配景作念一些铺垫（有行业基础可跳过本部分）。
东说念主工智能对算力的需求膨胀是共鸣，但必须明确：更先进的运筹帷幄架构、工艺制程和先进封装，是三个要津旅途。
对于架构，谈到最多的是 GPGPU（通用图形处理器），英伟达在这条路上，借助 CUDA 生态的 20 年铺垫，成为通用并行运筹帷幄的满盈王者。
硬件层面，英伟达的中枢火器有两个：HBM 内存极高的带宽、GPGPU 大限制流处理器阵列。从 H200、GB200 到 2026 年 1 月推出的" Vera Rubin "，齐是这条旅途的产物，性能升迁径直与显存带宽、NVLink 互连限制挂钩。
GPGPU 之外，以谷歌 TPU 为代表的 ASIC 芯片，探索出了另一条更精确、定制化的架构——云表推理侧的负载日益固化，为特定算法（如 Transformer）定制的 ASIC 芯片，能够展现出碾压级的能效比，即每瓦性能和总领有成本（TCO）上风。
谷歌的 TPU、亚马逊的 Trainium 齐是这条旅途的前锋。博通、Marvell、Al chip 等野心公司，恰是通过为这些云巨头定制 ASIC 芯片，撕开了 AI 芯片万亿商场的一说念口子。
比拟架构竞争，工艺制程这条旅途显得更好领会，从 7nm、5nm、3nm 到 2025 年底量产的 2nm，每一次制程跃进齐意味着晶体管密度和能效的升迁。
不外，工艺制程是一条高门槛的旅途：进化速率越来越慢，成本越来越贵，2nm 晶圆代工价钱高达 3 万好意思元，入场费已非通盘玩家齐能承受。此外，工艺制程的微缩还将靠近"功耗墙"和"存储墙"。
架构、制程之外，第三个要津旅途是先进封装，以 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）为代表的先进封装是台积电为高性能运筹帷幄打造的"王冠上的明珠"。
CoWoS 封装观点图，开首：台积电
CoWoS 的精髓在于异构集成，将多个小芯片，举例运筹帷幄芯粒（GPU/ASIC 中枢）、高带宽内存（HBM）、I/O 芯粒等，通过中介层进行超高密度、超高带宽互连，集成在一个封装内。
表 1：CoWoS 中介层面积变化趋势
这种方式不错粉碎单芯片光罩（掩模板）尺寸截止，中介层面积现时可达 2800mm²，径直克己就是晶体管更多，HBM 显存更高。
另外，由于 CoWoS 取舍了硅中介层，上头的微凸块（μBump）间距极小，芯粒间通讯带宽激增，延伸和功耗大幅裁汰。
正因如斯，无论是追求极致性能的英伟达 GPU，照旧追求最好总领有成本的云巨头 ASIC，凡是涉足顶级 AI 算力，齐离不开 CoWoS。
是以，在 2026 年这个时辰点上，当制程进入 2nm 深水区，成本高企，架构道路出现根人道分叉时，CoWoS 先进封装的产能分拨，就成了决定算力疆域的最要津变量，莫得之一。
02 产能图谱：台积电 CoWoS 的供给样子
表 2：台积电 CoWoS 产能爬坡情况
从咱们掌持的情况来看，畴昔三年，台积电 CoWoS 产能一起从单月 12K 晶圆，缓缓爬升至 2025 年底的 80K/ 月，2026 年年底的预估指标是 120K/ 月驾御。
取一个全年灵验平均值：96K/ 月，即2026 年台积电 CoWoS 总灵验产能约为：96K/ 月 × 12 个月 = 1150000 片晶圆，这是 AI 芯片战的总弹药基数。
产能分拨原则
这 1150000 万片晶圆如何分拨，背后是一场基于本事、买卖、地缘的复杂棋局。
按照优先级，英伟达行动 CoWoS 最早期、最果敢的共同界说者和投资者，其架构（如 NVLink）与台积电 CoWoS 工艺深度耦合，毫无不测不错拿到最多。
按客户层级，由于 苹果、英伟达、AMD 是台积电前三大 VVIP 级客户，其普遍预支款和始终契约锁定了基础产能。不外，苹果要到 2028 年才有自研 AI 芯片。另外，博通、Marvell 因说合谷歌、AWS、Meta 等云巨头天量 ASIC 订单，已置身顶级 VIP 客户行列。
另外，对台积电来说，除了 ASIC 之外，AMD、英特尔乃至中国客户，齐是制衡英伟达、分布客户风险的蹙迫力量，也会分得一部分产能。
产能分拨明细
总体来看，家具需求最旺、单价最高、本事最起先的英伟达有望拿到其中近 60% 的产能；AMD 的预定量在 90K 驾御，占比接近 8%，比拟 2025 年有 64% 的增量，增幅着实与英伟达一致。
天然单一客户 CoWoS 订单激增，也包含了中介层放大的成分，但对于功绩的孝敬势必是正面的。不外也要强调，更复杂、集成度更高的封装（如集成更多 HBM、更大中介层）初期良率较低，践诺灵验产出需打折。
表 3：CoWoS 产能举座预订和分拨情况
通盘这个词 ASIC 阵营，大致不错远隔为博通、世芯（AI Chip）、Marvell 和联发科几家，其中博通是领头羊。
博通 2026 年预定量大幅增至 200K，同比增 122%，主要受谷歌 TPU 外供拉动，但博通主要负责 TPU v6p 以及 v7p，偏向推理的 v7e 由联发科负责，会在 2026 年下半年推出。异日 TPU v8 照旧会盲从 v7 的模式，由博通与联发科两家下单 CoWoS。
博通的 200K 预定量，按客户预订情况大致拆分如下：
第一大客户谷歌 TPU 瞻望分得 200K 当中 60~65％
第二大客户 Meta 的 MTIA简短占博通预订量的 20% 驾御
第三大客户OpenAI 将于年底推出里面代号 Titan 芯片，台积电 N3 制程，瞻望占本年博通预订量的 5-10%，2027 年将达到 20%+
2028 年，苹果的 AI ASIC 芯片 Baltra 也将面世，面前由博通负责高速互联，SerDes IP 以及后端布线，瞻望 2026 年上半年进入流片阶段。
表 4：ASIC 阵营的 CoWoS 产能预订和分拨情况
比拟之下，由于 AWS 下一代 Trainium 3 转单世芯（Al chip），Marvell 显得比较失落，主要客户照旧 AWS 的 Trainium 2，好在新客户微软取舍 N3E 制程的 Maia 200 加入，才幸免了下滑，CoWoS 预定量与 2025 年持平。
世芯由于拿到了 AWS Trainium 3 订单，CoWoS 预订量飞腾到 60k，同比增多 200%，大部分预定产能为 N3 制程的 Trainium 3 Anita，加上 Inferentia 2、微软 Maia 100 以及少许的 Intel Gaudi 3。
Annapurna 行动 AWS 的子公司，一直承担 AI ASIC 建筑任务，同期也向台积电径直预定 CoWoS 产能，Trainium 3 的 Mariana 版块有别于 Al chip 的 Anita 版块，同期在台积电投片。
联发科是台积电 2026 年 CoWoS 的新进客户，面前已调拨巨额东说念主力赈济ASIC 业务——异日将成为联发科的要点板块—— 2026 年下半年主要承担侧重推理的 TPU v7e 的出货，并在 2027 年行动出货主力年，同期 2027 年将重复 TPU v8e 的订单，有契机出现 600% 的 CoWoS 同比增幅。
字据咱们了解到的情况，联发科面前已将 AI ASIC 视为异日中枢业务，行动行业巨头，其布局 AI 芯片将很大影响面前 ASIC 野心的行业样子。
剩下的台积电 CoWoS 客户的量级齐小于 1 万片，其中微软自研 ASIC Athena 的早期野心与流片照旧微软我方的团队在小批量鼓励中。
有了产能的分拨数据，基于硅中介层面积，大致就能算出来，2026 年，各家能够出若干颗 GPU/ASIC 芯片。
咱们假定英伟达的 660000 片晶圆当中，10% 分拨给 Hopper 架构，即6.6 万片，按单片切 29 颗来运筹帷幄，瞻望本年举座 H200 的产出量不错达到 190 万颗。
回看举座台积电举座产能分拨，拿下总计 75 万片 CoWoS 产能的 GPGPU 阵营（NV+AMD），在面对还只好 37 万片产能的 ASIC 阵营时，照旧领有满盈的火力上风，以至英伟达一家的火力就起先全球其他企业的总和。
03 算力、营收：GPGPU 具备碾压上风
CoWoS 是一个要津变量，但仅比较 CoWoS 照旧会误判战局——不同的封装决策，比如 single-die 以及 dual-die 决策，将导致中介层面积出现很大的不同。
以 Hopper 为例，由于取舍 single-die，一派 CoWoS 晶圆不错切 29 颗，到了 Blackwell 由于取舍 dual-die 决策，每片晶圆只可切 14 颗。
是以，台积电 CoWoS 的产能增幅，不可单纯界说为 AI 芯片出货量的增多，也要磋议 CoWoS 硅中介层面积不断放大的增量。
从 CoWoS 到 SoW，光罩面积及中介层变化，开首：台积电
前边表 1 有提到，硅中介层面积越来越大的变化趋势，是 AI 芯片明确的本事道路，面前中介层面积是光罩面积的 3.3x，2026 年的 Rubin 将升迁到是 4~5.5x，而 2027 年 4-die 合封的 Rubin Ultra 将达到 9~9.5x。因此，以 CoWoS 的产能（销耗面积）增、减幅度来运筹帷幄企业营收增、减幅度更为准确。
是以，这场 AI 芯片构兵的主导成分，除了要看谁销耗了更多的 CoWoS 产能，也要看谁孝敬了更多的算力，以及谁创造了更多的营收和利润。
算力维度的比较相称直不雅，一颗英伟达 B300 的 FP8 算力达 10PFLOPS，而一颗定制推理 ASIC 的算力可能仅为其几分之一，即等于最强的 TPU v7p 也只好英伟达 B300 的一半，这莫得将本年要推出的 Rubin 磋议在内。
就在 2026 年 1 月 6 日开幕的 CES 上，老黄说 Rubin 的性能比 Blackwell 在推理升迁 5 倍，查考升迁了 3.5 倍，言外之味是 GPU 与 ASIC 的性能差距并莫得放松。
从算力维度不错得出论断——即使 CoWoS 切出来的芯片颗数接近，GPGPU 阵营的总算力很可能仍大幅起先，这是 GPU 通用架构的"蛮力"上风——来自 CoWoS 销耗面积（晶体管）的多寡。
价值维度的比较则更为粗暴，英伟达单颗 GPU 售价高达 3 万好意思元以上，异日会升迁到 4-5 万好意思元。云巨头自研 ASIC 芯片的"成本"即便与 GPU 接近，"里面结算价"确定卖不到 GPGPU 的商场价钱。
以 Anthropic 向博通采购 210 亿好意思元的 100 万颗 TPU 为例，扣除职业器等诸多设立，单颗对外销价在 1.5 万好意思元以下，不到英伟达 Blackwell 系列的一半。
结划算力和价值两个点，不错更明确的得出论断—— AI 芯片是多维度的比拼，不只单比摩尔定律、比芯片工艺制程，还要比谁的面积更大，能放进更多晶体管，最终表当今性能上的离别，也决定了价钱。
英伟达用 60% 的 CoWoS 产能，创造通盘这个词 AI 加快芯片商场 70% 以上的收入和 90% 以上的利润，这才是著作发轫黄仁勋" 6 个季度，5000 亿好意思元"的底气。
04 ASIC 的内容：优化财务报表
英伟达的上风，CUDA 就无谓说了，常常被忽略掉的是搭配的 NVLink、NVSwitch 所组成的系统级上风，用户买的不是芯片，而是一整套最强的"交钥匙"措置决策。
行动对比，ASIC 芯片上风在于，云厂这类超大限制用户，当其软件栈完全自控且责任负载高度特化且平稳（如搜索推选、告白排行、语音识别推理），自研能带来极致的总领有成本（TCO）优化。
不错这么说：AISC 要讲的故事——专用化疏导"去英伟达化"，最终优化财务报表。是以，能不可用 ASIC 的要津只好一丝，限制（量）够不够大，莫得其他。
起先，自研 ASIC 的资金、东说念主力插足远大；其次，低廉的 TPU 可不是买来就径直能用的，像 Anthropic 向博通采购 210 亿好意思元径直采购谷歌 TPU 的决策，背后也需要设立一支极为强劲的底层系统工程师团队，并不断进行深度迁徙及适配。
是以，只是开支这一项，也决定了 ASIC 只好超大型云厂、超大限制企业才会使用，但即等于购买现成 ASIC 芯片，也就能拓展到 Anthropic 这体量的大模子企业，很难再往下了。
再者，面前头部 AI 集群的功耗已从几十千瓦迈向兆瓦级，异日芯片功耗将飙升至数千瓦，广博客户无法承受这种限制。而况，在风冷已到极限，液冷（包括冷板、浸没式）成为标配的配景下，数据中心的物理野心和最大集群限制，齐是必须抽象考量的成分。
另外，GPGPU 与 AISC 两者的较量也不限于单芯片，基于 CPO 共封装来措置"功耗墙"和"互连墙"，这种系统级的决策，以及华为的 384 颗 NPU 互连的 CloudMatrix 384 这种系统架构鼎新，也齐至关蹙迫。
是以，CoWoS 只是起始，更表层的互连网罗（NVLink, CXL, UCIe）、光引擎（CPO）齐是竞争的要津变量。
而这些变量所需要的普遍成本开销，齐不是小厂不错承受的。
05 终端推演：军火商大赢家
现阶段英伟达为代表的 GPGPU（通用图形处理器）商场，固然部分被侵蚀，但跟着物理 AI 这些界限的鼓励，在可见的 3-5 年，英伟达仍将总揽 AI 查考商场和高性能通用运筹帷幄商场（查考、新兴诈欺、中小企业、科研）。
可是，推理占据异日 AI 算力践诺销耗的大头，且责任负载更固定，恰是 ASIC 的用武之地，ASIC 的势头只会越来越好。
是以人人会看到，为了加固"护城河"，英伟达斥资 200 亿好意思元收购 Groq，意图将 LPU 融入我方的本事矩阵中。
与此同期，英伟达也在通过推出更细分界限的家具，如推理专用芯片、更纯简直订阅模式（DGX Cloud）、以及更强劲的系统级措置决策（如 NVL144/288/576），来叮嘱 ASIC 的"包围"。
面前的英伟达依旧处于成心位置，依旧掌持着" AI 芯片构兵"的主动权，他们要措置的中枢问题——市占率与毛利的均衡。
只须英伟达不信守极高的毛利率，舒坦断送毛利疏导商场，他照旧锐不可挡的王者。
ASIC 生态下，谷歌 TPU 外供，鲜艳着 ASIC 从"观点"和"试点"认真迈入"限制化部署"，其增长径直与这些云巨头的成本开支绑定。
只须巨头们接续投资 AI 基础方法，且自研芯片的 TCO 上风接续存在，ASIC 芯片对 CoWoS 需求就会接续增长。博通，联发科，Marvell 行动顶级野心职业商将接续受益。
好多东说念主会关注，GPGPU 和 ASIC 对 CoWoS 产能需求变化？
从家具进化的角度来看，2026 年的 Rubin 架构家具，率先取舍 5.5x 光罩面积的中介层，2027 年很快会鼓励到 9.5x，ASIC 家具的满盈性能莫得 GPGPU 那般极致条目，2026 年预估也就在 3.3x，以至在 2027 年也梗概率还如斯。是以论断基本亦然明确的：异日 GPGPU 对 CoWoS 产能的预定量会大幅度增长。
而回到最终芯片的数目上，由于 ASIC 芯片的中介层普遍在 2500mm²，单片 CoWoS 晶圆切出来的芯片数目，是 GPGPU 的两倍，而 GPGPU 面前 CoWoS 预定量是 ASIC 的两倍，是以本年两种类型 AI 芯片的全球出货量，也就大体相称。
至于企业营收，那就与 CoWoS 出货量成正比了，因为性能与面积（晶体管总额）成正比，同制程双颗的 dual-die 性能势必高于 single-die 的芯片。
是以，异日咱们更可能看到的是一个 " GPU+ASIC "的混划算力天下：云巨头用英伟达 GPU 进行前沿模子研发和查考，同期用自研 ASIC 进行成本明锐的大限制推理部署。
换句话说，这场构兵并非一场你死我活的歼灭战，而是一场耐久且复杂的"划界构兵"。
但不管两种生态样子如何岛主直播系统 起点，行动这场芯片战共同且惟一的"军火商"，台积电坐拥 CoWoS 产能的订价权，将是无论哪一方告捷齐不可或缺的终极大赢家。
