摘要：
钠斯网络专注于直播系统源码开发，支持私有化部署与自建流媒体，产品涵盖短视频系统、语聊系统、教育直播、直播带货、体育赛事直播、IM即时通讯系统等，提供全套解决方案与源码交付，助力企业... IT 之家 1 月 9 日讯息，科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报谈称跟着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装时刻，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期"互不骚扰"地方行将斥逐。
该媒体指出在台积电的坐蓐线上，苹果和英伟达的时刻路子此前可谓"相收获彰"。IT 之家征引博文先容，苹果主要讹诈台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装时刻制造 A 系列搞定器，而英伟达则侧重于讹诈 CoWoS（晶圆级芯片上封装）时刻坐蓐 GPU。
可是，跟着芯片绸缪日益复杂，这种均衡行将被冲破。苹果筹谋在改日的芯片绸缪中采纳更激进的封装决策，这将导致两家科技巨头在台积电先进封装产能（额外是 AP6 和 AP7 体式）上伸开径直竞争。
为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。关于改日的 A20 芯片，苹果瞻望将采纳 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将 CPU、GPU 和神经引擎等落寞模块整合在归拢封装中，大幅擢升绸缪机动性。
同期，针对高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，苹果倾向于采纳台积电的 SoIC-MH（系统整合芯片）时刻。这种 3D 封装决策允许芯片在水和蔼垂直方进取进行多层堆叠，从而终了更高的集成度。
供应链的最新动态进一步佐证了这一趋势。讯息显露，苹果 M5 系列芯片将采纳由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新式液态塑封料（LMC）。
值得堤防的是，这种 LMC 材料是成心为昂扬台积电 CoWoS 封装的严苛规格而研发的。这一细节浓烈默示，苹果正慢慢将其 M 系列芯片的坐蓐工艺向类 CoWoS 圭臬逼近，从而弗成幸免地过问英伟达的"领地"。
SemiAnalysis 分析觉得，跟着苹果向 M5/M6 Ultra 过渡并大规模使用 SoIC 和 WMCM 时刻，台积电的先进封装产能将靠近庞杂压力。
面对可能出现的资源争夺战，苹果已开动寻找替代决策，以缩小对单一供应商的依赖。苹果现在正在评估讹诈英特尔的 18A-P 工艺坐蓐瞻望于 2027 年发布的初学级 M 系列芯片。
要是产能危险迫使苹果将 20% 的基础版 M 系列芯片订单升沉至英特尔，这将对代工市集产生真切影响。据估算，在良率超越 70% 且晶圆平均售价为 1.8 万好意思元的前提下，这一举措有望为英特尔带来约 6.3 亿好意思元的代工收入。
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