摘要：
钠斯网络专注于直播系统源码开发，支持私有化部署与自建流媒体，产品涵盖短视频系统、语聊系统、教育直播、直播带货、体育赛事直播、IM即时通讯系统等，提供全套解决方案与源码交付，助力企业... 证券日报网1月8日讯，天通股份在禁受调研者发问时暗意，Bonding+SmartCut(离子注入法)是通过高能离子轰击终局精确掺杂，主要工艺次序波及衬底埋氧层制备、离子注入、晶圆键合、退火差别、CMP抛光等。该工艺路子优点在于均匀性较好，裂缝则是由于异质材料的热膨大通盘不同，退火进程中晶格损害风险较高。Bonding+Grinding(径直键正当)则是通过分子间力终局晶圆无胶鸠合，主要工艺次序波及Ar离子轰击、晶圆键合、研磨、化学机械抛光、离子束建树等。该工艺路子优点在于无热应力晶格损害的风险，但工艺难度相对较高，且均匀性一般。两种工艺公司字据不同的客户和居品需求接纳不同的工夫决策。
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